今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月14日 - 上海建工（600170.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利15.28亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有上海建工股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了上海建工对股东的回报力度。2023年，上海建工实现归属于母公司股东的净利润50.94亿元，同比增长13.4%。在稳健发展的基础上，上海建工积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，上海建工始终坚持稳健发展战略，聚焦主业，不断优化资产结构，提升经营质量，为股东创造了良好回报。2023年，上海建工核心业务保持稳健增长，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了上海建工对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

上海建工：

上海建工是中国领先的建筑工程企业之一，成立于1950年，总部位于上海。上海建工业务涵盖建筑、地产、市政、交通、能源、环保等领域，在全国30多个省、市、自治区和境外多个国家和地区设有分公司和办事处。上海建工致力于为客户提供高品质的工程建设服务，为城市建设和经济发展做出重要贡献。

联系方式：

上海建工投资者关系部

电话：+86-21-6358-2999

[移除了电子邮件地址]

附：

• 上海建工2023年度利润分配方案公告：https://www.stcn.com/article/detail/1184442.html
• 上海建工2023年年度报告：https://investors.sohu.com/news-releases/news-release-details/sohucom-report-fourth-quarter-and-fiscal-year-2023-financial